广州维柯信息技术有限公司
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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-11
必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象
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2025-11
PCB(PrintedCircuitBoard)即印制电路板,又称印刷线路板,是电子工业的关键部件。它由绝缘底板、连接导线和焊盘组成,能实现电子元器件间的电气连接,还为元器件提供机械支撑。凭借可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产
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2025-11
在特定时间内进行快速温度变化,转换时间一般设定为手动2~3分钟,自动少于30秒,小试件则少于10秒。冷热冲击试验是一个加速试验,模拟车辆中大量的慢温度循环。对应实际车辆温度循环,用较快的温度变化率及更宽的温度变化范围,加速是可行的
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2025-11
四线测试Four-Wire或4-WireTest,可以认为是二线开路测试的延伸版本,聚焦于PCB板每个网络Net开路Open的阻值。基本定义与原理四线测试4-WireTest通过分离
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2025-11
在特定时间内进行快速温度变化,转换时间一般设定为手动2~3分钟,自动少于30秒,小试件则少于10秒。冷热冲击试验是一个加速试验,模拟车辆中大量的慢温度循环。对应实际车辆温度循环,用较快的温度变化率及更宽的温度变化范围,加速是可行的
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2025-11
环境或自身产生的高温对多数元器件将产生严重影响,进而引起整个电子设备的故障。一方面,电子元件的“10度法则”指出,电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长,温度每升高10℃,失
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