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MEMS多重转印工艺与硬质塑料芯片快速成型:针对硬质塑料芯片的快速开发需求,公司**MEMS多重转印工艺。通过紫外光固化胶将硅母模上的微结构(精度±1μm)转印至PMMA、COC等工程塑料,10个工作日内即可完成从设计到成品的全流

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硅片微流道加工在微纳器件中的应用拓展:硅片作为MEMS工艺的主流材料,在微流控芯片中兼具机械强度与加工精度优势。公司利用深硅刻蚀(DRIE)技术实现高深宽比(>20:1)微流道加工,深度可达500μm以上,适用于高压流体控制

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MEMS技术的主要分类:光学方面相关的资料与技术。光学随着信息技术、光通信技术的迅猛发展,MEMS发展的又一领域是与光学相结合,即综合微电子、微机械、光电子技术等基础技术,开发新型光器件,称为微光机电系统(MOEMS)。微光机电系

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MEMS制作工艺-微流控芯片:微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。微流控芯片(microfluidicc

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MEMS特点:1.微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。2.以硅为主要材料,机械电器性能优良:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热传导率接近钼和钨。3.批量生产:用硅微加工工艺在一

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